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微封装（装配）

面议

成都成华区

3年以上

中技

绩效奖金上市公司

成都赛英科技有限公司

2024-03-16 19:32:55

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

职位描述：
职责描述：
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法（金锡合金、锡铅焊等）和金丝线圈制作；
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业，善于发现工艺、技术问题，及时报告；
任职要求：
1、有相关工作经验；
2、态度端正；

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。

工作地点

地址：成都成华区成都-龙潭

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

职位发布者

易增辉HR

成都赛英科技有限公司

电子技术·半导体·集成电路
200-499人
公司性质未知
成华区华盛路58号20幢1号

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