当前位置:首页> 职位列表 >职位详情
硬件工程师(pcb)
面议 成都武侯区 3年以上 本科
  • 领导好技能培训岗位晋升
成都振芯科技股份有限公司 2024-03-20 11:02:04
人关注
硬件工程师(pcb)
面议 成都武侯区 3年以上 本科
  • 领导好技能培训岗位晋升
成都振芯科技股份有限公司 2024-03-20 11:02:04
人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
1.负责对产品的需求分析,拟定硬件的实现架构和方案。
2.负责产品硬件的器件选型、原理图设计、pcb设计和电路调试等工作。
3.负责开发过程中各个阶段文档的编写。
4.负责配合软件工程师进行产品联调。
5.负责制定产品的测试大纲并组织实施和验证。
6.负责跟踪整个产品的开发、文档编写及归档。
任职要求:
1.本科及以上学历,通信、电子工程等电子类相关专业。
2.3年及以上相关经验,必须具备独立画pcb经验。
3.具有ad/da,fpga以及各种接口(网口、jesd204b、aurora)等设计经验者优先。
4.熟练使用硬件开发工具,如cadence、altiumdesigner等。
5.具备独立产品开发设计及解决问题的能力,有军工行业经验者优先。
6.能使用一般常用仪器,如信号源、示波器、频谱仪等。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:成都武侯区成都
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

未经成都招聘网同意,不得转载本网站之所有招工招聘信息及作品 | 成都招聘网版权所有 2007-2018 |浙公网安备 33010802002895号

网站经营许可证:浙B2-20080178-14 公司招聘招人好网站,就在成都招聘网 人力资源服务许可证 备案号:浙B2-20080178-14

投递简历
    马上投递