成都封装工程师招聘_双流区封装工程师招聘_成都瑞迪威科技有限公司招聘-今日招聘

当前位置：首页> 应届生列表 >职位详情

封装工程师

10000-15000元

成都双流区

应届毕业生

学历不限

成都瑞迪威科技有限公司

2024-04-22 08:18:30

人关注

已申请立即申请收藏职位

封装工程师

10000-15000元

成都双流区

应届毕业生

学历不限

成都瑞迪威科技有限公司

2024-04-22 08:18:30

人关注

已申请立即申请收藏职位

职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

岗位职责
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；
2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
3、负责封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。
任职要求
1、本科、研究生学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。

联系方式

点击查看

注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。