岗位职责：
1.根据客户需求设计相应方案，能对接何理顺客户要求；
2.负责主控芯片和外设电路的硬件方案制定、原理图设计；
3.指导Layout工程师进行PCB设计；
4.负责硬件电路的功能调试、性能测试和质量控制；
5.根据项目组安排，配合软件人员进行系统测试；
6.编写相关的设计文档、测试报告及设计规范；
7.持续改进已有产品的功能和性能，跟踪相关领域动态，提高产品的稳定性和先进性；
8.完成上级安排的其他工作。

任职要求：
1.统招本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业 ；
2.5年以上硬件开发经验，能熟练运用示波器等仪器进行信号测试和分析；
3.具有FPGA、国产化处理器、POWERPC、高速AD/DA、嵌入式处理器设计和开发经验；
4.熟练使用Cadence/Allego工具进行原理图设计和PCB协作；
5.了解SI、PI知识，掌握硬件常用接口协议及电路设计；
6.了解EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常；
7.具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力