工作内容:
1.负责半导体封装设计工具开发与测试;
2.负责封装设计工具导入验证、用例构建、客户侧
查询 应用支持;
3.负责半导体封装设计、热力、电磁软件功能完整性、稳定性以及软件性能测试。
岗位要求:
1.具有1-3年半导体封装行业工作经验，熟悉WB，FC，SIP等封装类型设计工艺(拥有2.5D，3D封装设计经验优先);
2.掌握封装设计流程，拥有多层版图设计经验;
3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一种或多种软件应用经验优先;
4.具有Python\C 等编程语言优先
职位福利：五险一金、带薪年假、14薪、弹性工作、节日福利、定期体检、加班补助、绩效奖金
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