桂林深科技项目位于桂林经开区秧塘工业园，项目总投资约60亿，总建筑面积约53.5万㎡，在深圳、东莞、惠州等地设有分支机构。 公司业务聚焦于通讯与消费电子产品，主要产品为手机、路由器等并在此基础上开展业务多元化经营。年手机产出能力达5000万部，为海内外客户提供优质的消费类电子产品制造服务。 新一代SMT（表面贴装技术）生产线遍布其间，超高速多功能高精度贴片机可完成0.25*0.125*0.125mm（封装008004）元件的贴装。公司还设有专业的工程技术实验室，为产品提供可靠性分析、失效分析及校准等检测。 深科技桂林将根据业务发展，逐步建立完整的产品研发、规模制造和服务产业链，秉承“提供优质的电子产品研发制造服务，为社会创造价值，为员工提供发展平台”的使命，以市场为导向，以客户为基础，不断提升公司核心竞争力，成为值得信赖并受人尊敬的企业。
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